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中美芯片制造的竞争这么快就结束了，耗时 5 年。2020 年，中芯国际生产不出 7nm 芯片，2020 年，台积电大规模生产 5nm 芯片，2021 年，中芯国际生产不出 7nm 芯片，2021 年，台积电生产第二代 5nm 芯片，2022 年，中芯国际生产不出 7nm 芯片，2022 年，台积电大规模生产 4nm 芯片，2023 年，中芯国际生产出等效 7nm 芯片，2023 年，台积电生产第二代 4nm 芯片，到了 2024 年上半年，华为发布 Pura70 系列，国外结构拆解芯片分析，得出的结论是生产工艺和 mate60 上面那颗麒麟 9000s 相差不大，可以说是升级版。
中美芯片制造的竞争似乎在一瞬间拉近了距离，但这背后的努力与坚持却远非五年所能概括。2024年下半年，中芯国际进一步巩固了其在7nm工艺上的成果，开始着手研发更先进的制程技术，力求在未来几年内实现技术上的更大突破。
与此同时，台积电也未停下脚步，宣布启动3nm芯片的小规模试产，预示着芯片制造领域的新一轮竞赛即将展开。
然而，中芯国际的崛起并非一蹴而就。通过持续加大研发投入，优化生产流程，以及与国内外合作伙伴的紧密协作，中芯国际逐步缩小了与国际领先水平的差距。
值得注意的是，华为Pura70系列的发布，不仅标志着华为在自研芯片道路上的坚定步伐，也反映了中国半导体产业整体实力的提升。
在全球芯片产业格局中，中美两国的竞争与合作并存，共同推动着芯片技术的不断进步。
面对未来，中芯国际与台积电等企业的竞争将更加激烈，但同时也将促进全球芯片产业的繁荣发展。我认为，中芯国际的快速发展是中国半导体产业崛起的一个缩影，展现了我国在高科技领域的巨大潜力和无限可能。
来自: iPhone客户端 |
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