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截至2025年3月，全球五大芯片公司的CEO及其背景如下：
### **1. 英伟达（NVIDIA）——黄仁勋（Jensen Huang）**
- **职位**：创始人兼CEO
- **背景**：美籍华人，1963年出生于中国台湾省台南市。1993年创立英伟达，带领公司成为全球AI芯片和GPU领域的领导者，市值一度突破1万亿美元。
### **2. 英特尔（Intel）——陈立武（Lip-Bu Tan）**
- **职位**：CEO（2025年3月18日上任）
- **背景**：马来西亚华人，1959年出生，曾创立华登国际（Walden International），投资多家半导体企业，并担任Cadence Design Systems CEO。他被誉为“芯片创投教父”，现负责英特尔的重振计划。
### **3. 超威半导体（AMD）——苏姿丰（Lisa Su）**
- **职位**：董事长兼CEO
- **背景**：美籍华裔，1969年出生于中国台湾省台南市。2014年接任AMD CEO，成功带领公司扭亏为盈，并在CPU和AI芯片市场挑战英特尔和英伟达。
### **4. 博通（Broadcom）——陈福阳（Hock Tan）**
- **职位**：总裁兼CEO
- **背景**：马来西亚华人，被称为“半导体并购之王”，主导了博通的多起大型收购案，推动公司在通信芯片和半导体行业的领先地位。
### **5. 台积电（TSMC）——刘德音（Mark Liu）**
- **职位**：董事长（CEO职位由管理层共同管理）
- **背景**：中国台湾省籍，台积电现任董事长，与创始人张忠谋共同推动台积电成为全球最大的芯片代工厂，占据全球65%以上的代工市场。
### **总结**
目前，全球前五大芯片公司中，**英伟达、英特尔、AMD、博通的CEO均为华人**，而台积电由华人领导层管理。这一现象反映了华人在全球半导体行业的巨大影响力。
来自: Android客户端 |
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